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        • 高通QCC3056 Bluetooth? v5.3 双模蓝牙音频发射???,内置的完整蓝牙系统集成了120 MHz Qualcomm? Kalimba? audio DSP 和 32-bit 80 MHz用于应用的开发者处理器。
        • 小尺寸SoC??? 12.4mm × 12.4mm, 44脚邮票式封装
        • ??橐讶〉玫娜现? BQB, TELEC.
        • 蓝牙经典音频:
          • 高性能24位音频接口
          • ANC主动降噪:混合、前馈和反馈模式,使用数字或模拟麦克风,通过Qualcomm?提供的许可证密钥启用
          • 模拟音频:差分Class AB/D输出
          • aptX、aptX HD音频
          • RF射频规格:
            • Bluetooth? v5.3双模收发射频基带
            • 向后兼容蓝牙 5.0/4.0/3.0/2.1/2.0/1.2/1.1规范
            • 支持2Mbps BLE和BLE同步通道
            • Qualcomm?蓝牙高速链路
            • 带片上balun的Tx/Rx开关的单端天线连接
            • BR/EDR协议: A2DP, AVRCP, HFP, HSP, PBAP, SPP
            • BLE协议: ATT, GATT Client和Peripheral
            • 支持Class 1输出功率
          • 一般特性:
            • 默认使用板载天线,支持安装外置飞易通天线或其他天线
            • 串行接口:UART、I2C/SPI和USB 2.0
            • 集成锂离子电池充电器(最大200mA)
            • 支持低功耗模式以延长电池寿命
            • 支持OTA升级
            • 支持定制开发
芯片 高通QCC3056
蓝牙版本 蓝牙 v5.3 双模 (BR/EDR/BLE)
发射功率 +10 dBm (最大值)
接收灵敏度 -96 dBm (典型值)
音频Codec aptX/aptX HD/aptX Adaptive (需license), SBC 和 AAC
协议 BR/EDR: A2DP, AVRCP, HFP, HSP, PBAP, SPP
BLE: GATT Client 和 Peripheral
支持协议定制开发
认证 BQB,TELEC
GPIO数 13
接口 UART, I2C, SPI, I2S, PCM, USB, ADC, DAC, PWM
天线 默认使用板载天线,支持安装外置飞易通天线或其他天线
尺寸 (mm) 12.4 × 12.4 × 1.8
工作温度 -40°C ~ +85°C
存储温度 -40°C ~ +85°C
电源电压 VBAT_IN: 2.8V ~ 4.3V
VDD_IO: 1.7V ~ 3.3V

 

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