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      • 双模蓝牙 5.1 TWS音频接收 SoC 模块
    • 高通QCC3021 Bluetooth? v5.1无线?？?，内置的完整蓝牙系统集成了120 MHz Qualcomm? Kalimba? 音频DSP、系统固件处理器、用于应用的32MHz开发者处理器，配备灵活的QSPI闪存可编程平台。
    • 蓝牙音频:
      • 高性能24位立体声音频接口
      • 数字和模拟麦克风接口
      • 单麦克风Qualcomm? cVc?扬声器噪声抑制和回声消除技术
      • 支持Qualcomm? TrueWireless?技术和TrueWireless? Stereo Plus技术
      • 支持SBC和AAC音频编解码
      • RF射频规格:
        • Bluetooth? v5.1双模收发射频基带
        • 向后兼容蓝牙 5.0/4.0/3.0/2.1/2.0/1.2/1.1规范
        • BR/EDR协议: A2DP, AVRCP, HFP, HSP, PBAP, SPP
        • BLE协议: ATT, GATT Client和Peripheral
      • 一般特性:
        • 13mm × 26.9mm 52脚邮票式封装
        • 默认使用板载天线，支持安装外置飞易通天线或其他天线
        • 灵活的PIO控制器和带PWM支持的LED引脚
        • 支持UART、位串行器（I2C/SPI）和USB 2.0串行接口
        • 集成PMU，带双SMPS用于系统/数字电路和集成锂离子电池充电器
        • 支持OTA升级
        • 支持定制开发
芯片 Qualcomm QCC3021
蓝牙版本 蓝牙 v5.1 双模 (BR/EDR/BLE)
发射功率 +9 dBm (最大值)
接收灵敏度 -96 dBm (典型值)
音频Codec SBC 和 AAC
协议 BR/EDR: A2DP, AVRCP, HFP, HSP, PBAP, SPP
BLE: GATT Client 和 Peripheral支持协议定制开发
认证 CE, FCC, IC, KC, TELEC, BQB, NCC, SRRC
GPIO数 23
接口 UART, I2C, SPI, I2S, PCM, USB, ADC, DAC, PWM
天线 默认使用板载天线，支持安装外置飞易通天线或其他天线
尺寸 (mm) 13 × 26.9 × 2.2
工作温度 -40°C ~ +85°C
存储温度 -40°C ~ +85°C
电源电压 VBAT_IN: 2.8V ~ 4.3V
VDD_IO: 1.7V ~ 3.3V
音频设备

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