通过加热，在卸下?？槭保噶匣崛刍⒒亓?，必须快速而均匀地提供热量以实现所有焊点的同时熔化。卸下时，避免对模块，PCB，相邻设备及其焊点造成热或机械损坏。

　　建议使用红外加热或热风加热来拆卸?？?，最好使用红外加热。建议将专用夹具用于拆卸和拣选过程中。

　　?？楹附?更换

　　焊接前准备：

　　1.使用烙铁和编织材料将焊料润湿(例如，锡条)，以除去焊盘上的旧焊料。

　　2.清洁垫并清除助焊剂残留物。

　　3.焊料预填充：在将模块安装到单板上之前，以适当的方式将焊料添加到焊盘中，以确保焊膏熔化然后固化至相同的高度。

　　4.建议制作夹具和锡网，以进行返工锡膏印刷。

　　将?？樽既返匕沧霸诘姘迳?，以确保?？檎范ㄏ颉Ｎ巳繁；亓髌诩渥樽暗拿扛隽慵奈露认嗤?，建议对?？榻性と?。向焊料提供热量后，焊料快速回流以实现可靠的连接;将焊点在预定温度下保持适当的回流时间，以形成更好的IMC。

　　在将锡打印后将?？榘沧霸诘姘迳鲜?，建议使用专用夹具进行拾取。

　　建议选择或制造专用的维修设备进行维修。